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substrato di comunicazione ottica

  • Oggetto numero.:

    Thin film Substrate
  • parametro 3:

    Metalization: Ti, Ni, Pt, Au, TaN resistance, prefabricated AuSn film, etc
  • parametro 2:

    Accuracy: line width/line spacing accuracy ±2.5um.
  • parametro 1:

    Material: AlN/Al2O3/multilayer AlN-HTCC/quartz
  • Dettagli del prodotto
substrato di comunicazione ottica

I. panoramica
utilizzando l'evaporazione sottovuoto a film sottile di semiconduttori, sputtering, galvanica, fotolitografia, taglio laser, incisione e altri processi, modello sulla superficie del substrato ceramico, integrando resistori, condensatori, induttori, ecc., per produrre substrati di circuito con funzioni specifiche, Con collegamento elettrico, supporto fisico, dissipazione del calore e altre funzioni, utilizzate nel substrato di base del modulo ottico

2. caratteristiche del prodotto
alta precisione e alta affidabilità

Tre, indicatori tecnici
Materiale: AlN / Al2O3 / multistrato AlN-HTCC / quarzo.
 Precisione: linea larghezza / linea precisione di spaziatura ± 2.5um.
Metalizzazione: Ti, Ni, Pt, Au, resistenza all'abbronzatura, prefabbricati AuSn film, ecc; soddisfa i requisiti per l'incollaggio del filo d'oro, AuSn / BiSn saldatura e adesivo conduttivo incollaggio.
Altri: avvolgere sul lato, fori passanti (resistenza foro passante inferiore a 50 milliohm), fori pieni (AlN + W riempito).

Quattro, prodotti tipici
substrati di base convenzionali, prodotti collaterali, prodotti in stagno dorato, multistrato substrati + film sottile metallizzazione.

cinque aree di applicazione
TOSA, ROSA, SFP, QSFP, CFP, PON e altri moduli ottici.
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