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Il LTCC (Bassa temperatura Co-Fired Ceramica) è un portacavi in ​​ceramica con a multistrato struttura. una materia prima flessibile (Verde Nastro) è usato come base. Questo non sinterizzato la pellicola è costituita da una miscela di solventi di vetro, ceramica e organici. Il imprese Heraeus, DuPont e Ferro per esempio fornire questo materia prima.

nella produzione di un LTCC Ceramica, un numero corrispondente di strati viene avviato attraverso il taglio dei nastri Tapes. prima di loro l'ulteriore lavorazione di alcuni materiali richiede un Temper-Process a circa 120 ° C. come seconda fase i diversi strati vengono elaborati. Questo significa che la regolazione e placcato fori (Vias) sono perforati nei nastri. Questo è seguito da un via-riempimento pressione e l'applicazione delle metallizzazioni, delle resistenze e degli altri film utilizzando uno spesso film-silk schermo processo. Il i materiali conduttivi usuali sono leghe di oro, argento, platino e palladio Il iniezione degli strati e successiva sinterizzazione a circa 850 ° C - 900 ° C produrre i multistrati. Il la sinterizzazione causa il LTCC materiale da ridursi di circa 12 % nel x / y direzione e 17 % nella direzione z. è in particolare il restringimento a livello x / y che influisce negativamente su qualsiasi aderenza alla precisione strutturale per evitare questo, non ritiro materiale per x / y-direction (0,1 %) è stato sviluppato. Questo l'effetto positivo si ottiene grazie a una combinazione di nastri materiali. Quando distribuire questo materiale l'aumento del ritiro nella direzione z (circa 45 %), specialmente nell'utilizzo di fori e cut-out sezioni, non devono essere ignorate. Se questo si osserva nelle fasi di costruzione e lavorazione quindi il ritiro 0 è un passo avanti rispetto al tradizionale LTCC nastro materiale.

benefici
Il possibilità di lavorare gli strati individualmente e in modi diversi prima della sinterizzazione abilita il LTCC da utilizzare anche come elemento di costruzione di imballaggi . in questo modo in cui si possono realizzare cavità, condotti e altre forme. Questo la tecnologia consente multistrato strutture da realizzare in modo semplice con componenti integrati, passivi. LTCC possiede anche, oltre a da la conducibilità termica, le stesse caratteristiche positive dei circuiti a film spesso. Il la fuoriuscita del calore di scarto deve essere effettuata via termico vias se necessario.

Larghezza riga / spazio 75um

precisione della linea ≤ ± 5 um

camber < 3mil / in

resistori componenti incorporati, condensatori, induttori

numero di strati 30 (in su)

scelta del nastro Dupont 951 / 943 Ferro A6S / M, Heraeus

Via Dimensioni (min) 100 um

materiale conduttore Ag, Au, sistema ibrido

cavità aperta / incorporato

Via Materail Ag, Au, materiale di transizione

termico Via opzionale

dimensione dei substrati 150mmx150mm (su)

ispezione di I / O test automatico e ispezione visiva

standard di ispezione MIL-PRF-38534 classe h

produzione totale annua di LTCC substrato 5.000.000 cm2

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